FINETECH在Nepcon/EMT展会上展示QFN返修使用的FINEPLACER®返修系统

 发布于 2009/3/23 | 9422 次阅读 【打印预览】
FINETECH(芬泰电子)上海有限公司日前宣布,将在上海举办的Nepcon/EMT China 2009展会上展示其先进的德国制造FINEPLACER®系列返修设备。FINETECH返修产品和应用解决方案将于德国展团(西厅二层)#2F10-6展台进行展示。
FINETECH已经成为全球公认的高端返修应用专家,是迎接最复杂的返修挑战的优秀合作伙伴。屡获大奖的手动、半自动或全自动FINEPLACER®返修系统采用专门设计,涵盖了全系列标准和高级返修和维修任务。即使对过去公认为不能挽回的最小的SMD元件,FINETECH仍提供了可靠的设备和应用解决方案,包括球体小于200 µm的单球重新植球、µCSP、直到01005的小型无源器件返修以及底部填充元件、无引脚元件(QFN, MLF)、堆叠元件或ACF焊接器件的返修。
在Nepcon/ EMT China 2009展会上,FINETECH将演示为现代无引脚封装提供的最新返修解决方案,如QFN (MLF)。在把“直接元件印刷模块” (DCP模块)集成到FINEPLACER®返修系统中时,可以在焊接前把新鲜的焊料印刷到QFN或MLF元件上。与其它锡膏施加方法相比,它不需要额外的回流步骤,避免了热负荷影响的问题,节约时间和成本,保证以OEM的返修质量。即使是像QFN/MLF元件这种不自带焊料镀层的先进封装,也只需经过单次回流,而不会造成任何影响!
对精细间隙超越了手/眼灵巧极限的高价值QFN,使用FINETECH的DCP模块进行直接元件印刷是改进其返修良品率的异常高效、安全、易用、省时的方法。直接元件印刷已经成为返修周期不可分割的组成部分,可以在配有DCP模块的任何FINETECH返修系统中执行。DCP模块可以简便地用于现有的FINEPLACER®返修系统中。