Multitest在2009年SEMICON中国展示下一代先进技术

 发布于 2009/3/23 | 10015 次阅读 【打印预览】
2009年3月17-19日,在上海新国际博览会中心举办的SEMICON中国2009上,面向IDM和代工厂设计、制造测试分选机及测试座的Multitest将在第2263号展台上展示最新的MT2168 Pick&Place测试分选机。
Multitest在此次展会上首次向中国市场推出MT2168水平拿放式测试分选机。MT2168极大地提升了成测工序中测试机的利用率,这得益于Multitest在Pick&Place测试分选领域10多年的丰富经验以及与ATE公司的密切合作。同时通过这些合作,Multitest成功实现了创新发展和成熟技术的完美结合。
MT2168的面世包含了独特的业内领先的设计概念,通过对测试机效率的显著提升、前所未有的灵活配置及高可靠性的制造,为测试提供了明显的成本优势。
在展台的中心位置,Multitest还将展示其经过验证的、为高功耗Plunge-to-board应用提供的经济的ECON®测试座解决方案。ECON®测试座提供了最高效的测试成本率,也为小尺寸和小引脚间距封装如QFN提供高功耗和高频测试能力。ECON®独有易于维护的测试片模块化设计和由特殊的Dura®和Forta®表面涂层技术造就的超长使用寿命。ECON®拥有专用的测试片几何形状设计,采用了有效防止热胀的新型塑料材料,可以支持 25 A/ms的最大峰值电流和2.5 A的最大连续电流。
ECON®每根测试针高达0.45 牛顿的接触力保证了电性测试结果的高度重复性,可以与现有的RFC测试座和第三方测试座类型兼容Loadboard。ECON®可以支持Plunge-to-board和标准两种接触方式并涵盖– 60°C到+ 200°C整个温度范围。可对应的封装形式为SO、SOT、QFP和QFN,最小引脚间距低至0.25 mm。